半导体材料日本占5成份额，但有死角
支撑半导体生产的日本材料厂商出现了重组的迹象。这是因为在半导体材料方面，日本企业拥有约5成的全球份额，但各企业规模较小，存在被外资收购的风险。从经济安全保障来看，半导体的重要性正在增加。技术先进但规模小的幕后企业能否继续保持竞争力，为尝试重振日本半导体产业提供支撑？
“希望主导行业重组，长期保持国际竞争力”，日本材料大型企业JSR的首席执行官埃里克·约翰逊如此强调。
该公司将于2024年通过TOB(公开要约収购)纳入属于主权财富基金的日本产业革新投资机构(JIC)旗下。随着获得后盾，表现出对重组国内材料企业的积极意愿。
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成为买家的JIC Capital的社长池内省五指出，“在日本的半导体材料领域，涉足的企业分散，作为一个产业的投资效率低下”。在研发费用等方面不及美欧，还存在被外资收购的风险。
对比通过日本经济产业省和企业财报资料等获得的行业份额数据与截至8月底的总市值，可以发现“市场份额高但规模小”的日本企业的实际情况。
半导体的制造分为在硅晶圆上建造电路的“前工程”和将晶圆切割成芯片的“后工程”。JSR在前工序之际涂抹的“光刻胶”领域拥有全球市场份额的2成左右。
不过按总市值来看仅为8500亿日元，还不到市场份额约为10%的杜邦的5分之1。这种材料的全球最大企业东京应化工业的规模更小，仅为4200亿日元左右。
从切削晶圆多余部分的“蚀刻气体”来看，在面向尖端产品领域，关东电化工业和Resonac控股(原昭和电工)的份额超过5成。两家企业的总市值加起来也只有份额为2成的德国默克公司的20分之1。
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股票总市值除以自有资本得出的市净率（PBR）低于1倍的解散价值标准的日本企业也很多。截至6月30日，住友化学为0.6倍，Resonac为0.8倍，关东电化工业为0.9倍。股价低有可能增加被收购的风险。
日本企业的高份额是有原因的。此前，半导体材料一直由化学企业的子公司等涉足，材料组合等的研究需要很长时间。英国调查公司Omdia的南川明认为，“静下心来搞研发是日本企业的强项，与海外相比一直保持着优势”。
一般来说半导体产业的设备投资额较大，规模起到重要作用。这也是过去日本半导体产业竞争力下降的原因之一。
NEC和日立制作所等日本企业曾在1980年代席卷半导体行业。Omdia的数据显示，在鼎盛时期的1988年，市场份额为50%，但随后被韩国等超越，2022年的市场份额降至9%。
美国乔治敦大学安全与新兴技术中心(CSET)的数据显示，在材料和制造设备的份额方面，日本企业约占3～6成。由于中美对立，半导体的“块状经济化”正在加剧，生产不可或缺的零部件的重要性将提高。
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海外也在加大力度培养材料企业，展开竞争。全球第3大硅晶圆企业台湾环球晶圆2020年对居第4位的德国Siltronic进行TOB。德国政府未批准，未能完成收购。
Omdia的数据显示，日本在半导体材料方面的份额为48%，台湾为17%，韩国为13%。南川表示“需要并非以个公司为单位，而是在整个日本确保市场份额的思维”。在小众领域实现增长的材料厂商的变化将影响官方和民间力争实现的最尖端半导体在本国生产的成败。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）长尾里穗
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