美智库：华为7纳米芯片是对华包围网的失败
在美国政府的出口管制下，中国的半导体技术取得了进步。华为8月推出了配备7纳米芯片的智能手机。美国战略与国际问题研究中心（CSIS）指出：“这是对日美安保的巨大威胁”，呼吁强化出口管制。
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“迫使中国技术实力降低的做法显然已经失败”，美国国际战略研究中心在最近公开的一份报告中分析了华为的新款智能手机和半导体出口管制措施。
编写该报告的是AI（人工智能）和先进技术中心主任格雷戈里·C·艾伦（Gregory C. Allen）。他在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访时指出：“从华为的智能手机可以看出，中国正在构建半导体供应链”。
华为8月末推出的智能手机“Mate 60 Pro”配备了自主设计和开发的“麒麟9000s”芯片。
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加拿大调查公司Techinsights表示，麒麟9000s是中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）代工生产的7纳米产品。而且该半导体被认为具有相当于5G的通信性能。
艾伦分析称：“这是中国方面的正当性（半导体制造技术）突破，尽管美国等采取了管制措施，但中国仍在技术上不断取得进步”。虽然中芯国际方面并没有透露配备7纳米产品的原委，但其此前的制造能力极限被认为是14纳米。
美国商务部已于2022年10月在事实上禁止企业向中国出口用于超级计算机和AI的14～16纳米以下的尖端半导体、制造设备和软件。在防止尖端半导体被用于军事用途的名义下，其目的还在于迫使中国的半导体制造能力发生倒退。
美国要求日本和荷兰在出口限制上保持同步。
2023年7月，日本政府将23种尖端半导体制造设备列入出口管理限制对象中。荷兰也从2023年9月紧随其后，开始限制深紫外线光刻机的对华出口。
关于日本和荷兰加入限制的时机，艾伦表示“阻止中国实现7纳米产能已经太晚了。对美国和日本已构成真正的威胁”。
报告还解释了美国技术从限制“漏洞”中流出的可能性。报告指出，如果没有成膜和蚀刻工艺等美国的尖端技术，中国不可能制造出7纳米半导体，并表示“中芯国际在使用美国的技术是极其明显的”。
中芯国际从美国厂商采购的用于通用28纳米产品的设备有可能被实际用于制造7纳米产品。美国政府对14纳米以下禁止出口，而大部分制造设备不仅可以制造28纳米，还可以制造7纳米。
也有报道称，目前美国政府实际上正在考虑进一步强化对中国的出口限制。艾伦提醒：“日本也应该更新半导体制造设备的出口管理，全面防止技术向中国转移”。
毕马威FAS的合作伙伴冈本准说：“在中国有关半导体的研究论文中，有甚至报告了超过美国的成果。美国的对华限制有可能加速中国的自研技术开发”。
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