日本半导体材料“新秀”向领先企业发起猛追
日本大型胶带特殊用纸生产企业LINTEC（琳得科）将涉足制造先进半导体所需要的保护膜领域。另一家日本材料企业AGC则开发出了用于制作精细电子电路的绝缘薄膜，目标是实现商业化。在最尖端半导体用材料领域，技术实力出色的先发企业处于垄断状态，但提高了材料耐久性等的后发企业也在力争获得市场份额。
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LINTEC开发出了保护半导体电路底版（光掩模）的“Pellicle（防护膜）”使用的新材料。Pellicle起到的作用是在半导体晶圆上绘制电路时，防止底版留下伤痕和附着灰尘。是提高该工序的生产效率不可缺少的构件。
极紫外光（EUV）曝光设备用于制造电路线宽较为精细的半导体。要提高生产效率和实现精细化，需要提高光的输出功率，产生更高热量，因此需要提高Pellicle的耐热性。
LINTEC通过使用在高温下不易发生化学变化和强度不易降低的碳纳米管（CNT），将耐热性提高到了使用多晶硅的传统产品的两倍以上。将在2025年度之前投资约50亿日元确立量产体制，与周边材料合计计算，争取几年内实现300亿日元的销售额。
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| 智能手机的基板（资料图） |
在Pellicle领域，早在1984年就涉足该业务的三井化学的全球份额位列第一，由于2022年从竞争对手旭化成手中收购了该业务，该公司基本上垄断了尖端半导体用产品市场。LINTEC打算通过宣传性能，在后发局面下获得市场份额。
AGC正在讨论涉足的是目前基本上由味之素垄断、使电路实现多层化时使用的绝缘薄膜领域。最近，AGC开发出了不使用传统环氧树脂材料的薄膜。
绝缘薄膜是在多层化的半导体基板中细致通电所需要的材料。据称，AGC开发的产品提高传输性能，易于通电，可以降低面向通信标准“5G”等的高性能半导体的传输损失。该公司正与客户企业进行商谈，目标是2026～2027年左右实现商业化。
涉足半导体部件保护材料领域的是东洋油墨SC控股。在该领域领先的美国大型化学企业陶氏(DOW)及德国大型日用品企业汉高(Henkel)等专注于液状保护材料，而东洋油墨的产品特点是做成了薄膜状。
东洋油墨借鉴了以往积累的技术。这一技术以往用于折叠手机铰链部的薄膜，可以防止电磁波泄露。用液状保护材料进行加工时，需要在整个基板上涂布，而如果是薄膜，可以对每个部件进行保护。预计2024年将被美国半导体厂商采用，目标是2026年度实现20亿日元的销售额。
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面向半导体的材料评估性能需要时间，半导体厂商对材料全面调整的门槛很高。积累技术变得很重要，因此后发企业很难涉足。不过，半导体制造的尖端化及电路微细化等也有可能被迫大胆调整制造方法和材料，后发企业也存在商机。
日本富士经济（东京中央区）预计半导体材料（主要的36个品种）2023年的市场规模为465亿美元。其中，日本企业预计占5成。日本企业在半导体制造方面被赶超，但各材料厂商在世界上维持着影响力。如果先发企业与后发企业的竞争越来越激烈，还有可能推动日本半导体制造技术的发展。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）铃木麻佑子、藤生贵子
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