半导体设备企业开始去印度寻找商机
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| 计划建设半导体工厂等的工业园区的模型(6月6日、印度西部古吉拉特邦) |
半导体制造设备行业看好印度的产业集聚，开始行动。行业团体将于9月首次在印度举办大规模展会。美国企业等计划建设研发基地，迪思科（DISCO)等日本大型企业也在商讨进入印度。在半导体成为中美对立焦点的背景下，印度作为承接地而正在成为有潜力的市场。
半导体的国际团体“SEMI”将于9月在印度首都新德里近郊首次举办半导体展会“Semicon India”。这是继美国、日本、欧洲、台湾、韩国、中国大陆和东南亚之后的第八个举办地区。
在日本企业中，Tokyo Electron、迪思科、佳能、东京精密和大福（Daifuku）等计划参展。Tokyo Electron将展示在半导体晶圆上形成电路工序的成膜设备和涂布显影设备等。迪思科预计展示利用晶圆切割半导体芯片的“切片机”和削薄晶圆的被称为“研磨机”的后工序制造设备。
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从世界巨头来看，美国的应用材料、美国科林研发(Lam Research)和美国科磊(KLA)也将设置大规模展位。参展企业将面向印度市场推销制造设备、材料和基础设施设备等。
计划参展的企业正在讨论扩大在印度的业务等。
Tokyo Electron已在印度设立了营销点，表示“在需要集聚供应商的半导体产业中，印度是一个技术创新和市场增长值得期待的有吸引力的市场”，认为未来前工序用设备的需求将增加，计划根据客户动向推进扩充等措施。
在后工序设备有优势的迪思科商讨成立负责销售和维护服务的当地法人。如果后工程的半导体工厂陆续建设，就需要本地服务基地。迪思科表示“在工厂建设项目具体落实的情况下，将不断满足客户的要求”。
爱德万测试在印度拥有软件开发企业，涉足承担半导体性能测试的“测试仪”用嵌入软件等。预计今后在印度新建前工序和后工序的半导体工厂，该公司表示“还将考虑建立营业点”。
佳能在6月6日在商业城市孟买以当地媒体为对象举行的业务说明会上，将“对半导体产业的贡献”列为印度增长战略的支柱之一，将从光刻设备等需求中寻找商机。
美国大型企业的动作也很快。科林研发根据客户企业的要求，于2022年开设了具有简单研发功能的“工程中心”。而美国应用材料提出了投资4亿美元建设开发中心的方针。
在印度，由于水和电力等基础设施方面的隐忧突出，承担制造的半导体工厂的集聚没有取得进展。印度在半导体设备市场的比例被认为还不到1%，与最大市场中国大陆(34%)的差距巨大。
但近年来，中美对立带来的国际供应链的重组成为东风。美国苹果公司正在把iPhone等产品的生产地从中国转移到印度。
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呈现出作为智能手机和个人电脑等最终产品的生产地，供应商聚集的格局，不少观点认为印度将成长为有潜力的市场。
印度的大财阀塔塔集团接受台湾半导体代工企业力晶积成电子制造(PSMC)的技术，计划建设半导体工厂，预计将成为在硅晶圆上形成细微电路的“前工序”的印度首家半导体工厂。投资计划为9100亿卢比(约合人民币790亿元)，力争2026年投产。
在电路形成后将半导体加工为电子零部件的“后工程”，由于组装等环节人工承担的部分较多，很多企业计划在人工费较低的印度建设工厂。美国大型存储芯片企业美光科技将为2024年在古吉拉特邦启用工厂而推进建设。日本瑞萨电子也表示将与当地企业等联手新建工厂。
以香港为基地的调查公司Counterpoint预测称，印度的半导体相关市场规模到2026年将达到640亿美元，增至2019年的近3倍。印度还被SEMI评价为“对半导体制造和采购具有吸引力的地区”。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）花田亮辅 孟买、细川幸太郎 东京
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