申请专利：中国7纳米芯片光刻技术取得突破
2024-09-16T10:18:31.293Z
（德国之声中文网）包括“芯智讯”在内的网络媒体报道称，国家知识产权局于9月10日披露了一项名为“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利，内容涉及极紫外辐射（EUV）发生装置及光刻设备，申请者为上海微电子装备（集团）股份有限公司。
EUV光刻技术是一种先进的芯片制造技术，可以在半导体晶圆上绘制极其精细的电路，从而生产出更小、更强大的芯片。这项技术使用极紫外光（EUV）作为光源，比传统光刻技术能实现更高的精度。拥有EUV光刻技术专利意味着掌握了制造7纳米及以下芯片的关键能力。
据相关报道，上海微电子此次披露的专利主要涉及EUV 光源和光刻设备，其中重点的极紫外辐射发生器（光源）主要包括腔体、靶材发生器、激光发生器、收集镜、电极板、气控部件等关键部件。
这一消息也引起了德国科技时政类媒体Telepolis的关注。该媒体近日发表报道称，中国在芯片领域正在迎头赶上。
报道作者认为，中国的技术进步几乎势不可挡。中国光刻设备市场99%的份额由荷兰阿斯麦（AMSL）及日本的尼康和佳能控制。只有阿斯麦生产7纳米以下芯片的设备。然而，阿斯麦在为中国客户提供服务方面面临压力，中国是其仅次于台湾的第二大市场。根据2023年年报，阿斯麦仅能满足中国订单的50%。据《南华早报》报道，自9月6日起，阿斯麦在中国提供零部件、软件更新和系统维护需要获得荷兰许可证。此前，需在美国获得出口许可。
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10年内禁止在华投资半导体：2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》。该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等扶持政策。其最受瞩目的条款之一是，禁止获得联邦资金的公司在中国生产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令的公司，需要全额退还联邦补助款。换言之，拿了美国政府补贴的资金，10年内不能在中国投资半导体产业。
禁止对华出口尖端芯片：2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（Bureau of Industry and Security，“BIS”）公布《出口管制条例》（EAR），一年后再度收紧，尤其针对向中国出口高性能芯片和半导体制造相关事宜。重点管控的目标是被用于数据中心的尖端芯片以及用于训练AI的大模型芯片。美国商务部将逐案调查酌情发放出口许可证。这一背景下，2023年10月美国禁止了英伟达（Nvidia）向中国输出先进芯片。
要求盟国配合限制出口芯片制造设备：2022年10月美国宣布对芯片制造设备的对华出口实施新的限制。此后荷兰的阿斯麦（ASML）和日本的东京电子（Tokyo Electron）跟进宣布配合美国的限制政策。这些国家如果不严格控制对华出口，华府会动用《外国直接产品规则（FDPR）》全面阻止相关产品的销售。此前的2022年8月，所有美国设备制造商都收到了商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。
钢铝关税25%：2024年5月14日，拜登总统宣布，对战略性行业加征关税，这些行业包括钢铁和铝。华府启动《贸易法》第301条款，从2024年开始对钢铁和铝产品的关税从目前的0% - 7.5%提高至25%。
半导体关税50%、电动车100%：白宫划定的战略性行业也包括半导体、电动车以及太阳能产品。半导体产品的关税将于2025年从25%提高至50%。电动汽车的关税将于2024年从25%提高至100%。锂电池以及电池部件的关税从2024年其从7.5%提高至25%。太阳能电池板的关税将在2024年从25%提高到50%。
起重机、医用口罩手套加征至25%关税：此外，港口起重机的关税从今年起从0%提高至25%；注射器和针头的关税将从0%提高至50%。一些医疗用品如呼吸器和口罩，其关税将从0%-7.5%提高至25%。橡胶医用和外科手套的关税将在2026年从7.5%提高至25%。
哪些法案还在路上？：美国国会夏季休假结束后，众议院将率先讨论并通过一系列涉华法案，其中包括降低对中国生物技术的依赖、禁止中国电动汽车和无人机、限制中国公民购买农田以及恢复一个旨在消除剽窃美国知识产权的项目。美国民主共和两党在“不能输给对手中国”的问题上保持高度一致。众议院投票过后，还要按程序再经参议院表决通过。
制裁——与国家安全无关？
美国希望限制中国在计算机芯片领域的发展，声称国家安全受到威胁，因为中国也能够将计算机芯片用于人工智能和军事目的。Telepolis的报道指出：阿斯麦首席执行官克里斯托弗·福克特（Christophe Fouquet）曾经表示，华盛顿所关心的仅在有限范围内涉及国家安全。这些限制“主要出于经济原因”，并且“越来越难以辩称这与国家安全有关”。
荷兰和日本作为当今世界主要的连个芯片制造设备来源国，备受美国政府的关注。华盛顿已经敦促限制向中国供应各种芯片制造相关技术。但两国对此并不积极，导致白宫发出威胁，称如果海牙和东京不配合，将考虑实施最严厉的贸易限制措施。
根据中国媒体的报道，中国的通讯设备公司华为最新推出的Mate XT三折叠屏手机采用的麒麟9000处理器基于5纳米工艺制成。这也表明尽管备受国际制裁，中国企业仍然有能力生产出7纳米以下的先进芯片。但与此同时，也有分析人士认为华为和其合作伙伴找到了规避芯片设备出口管制的渠道，目前还没有压倒性证据表明华为拥有这些关键技术的完全本土供应链。
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"中国芯"：“中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口，缺乏自主研发能力的状况，令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧，计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下，出现了一批集成电路研发创新机构。
浮夸造假：2006年的“汉芯”造假丑闻，给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象，始终伴随中国芯片产业的发展。
“大基金”投入巨资：2014年，中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元，2019年二期募资2041.5亿元，2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作，投资标准不够透明；此外技术创新的进展可能被夸大，许多投资未能取得成果。
为了不被“卡脖子”：2020年以来，美国逐步扩大对中国的芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国，例如荷兰ASML公司生产的极紫外线（EUV）光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中，一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中，多名芯片大企业高管被调查。
华为、中芯实现突破？：2023年8月，被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际（SMIC）制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片，但业界人士分析，这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片，而这种工艺决定了其产量和良品率不高，但成本高，尚达不到批量生产的要求。
改变游戏规则的新技术？：2023年9月底，香港《南华早报》报道，中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功，将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，走上芯片自产的道路。报道称，这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力，也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。
道阻且长：依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入，但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出，“芯片行业仅仅跟随性发展，就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平，更需要大量的研发投入，这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期；建立完善的知识产权保护体系；透明、公开的科研体系，远非一蹴而就之事。”
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