限制对中芯片技术出口 美日接近达成协议
计算机芯片与美中两国国旗 
路透社资料图片
美国与日本已接近达成一项协议，限制对中国芯片业的关键技术输出。据英国金融时报（Financial Times）报道，尽管日方担忧北京当局扬言报复日企，而美方则希望11月大选前敲定这项协议。
美国与盟友最近进一步加强了在新兴技术领域对中国的出口管制。美国商务部9月初先更新了对量子计算、半导体制造等先进技术限制出口的清单，荷兰政府接着就立即宣布，对该国芯片设备制造商阿斯麦(ASML)扩大管制其光刻机的出口。
金融时报的报道说，白宫打算在11月总统大选前公布新的出口管制措施，包括要求非美国企业需取得许可，才能出售有助于中国科技业的产品。
华盛顿的出口管制措施旨在弥补现有规则的漏洞并增加限制，让中国更难获得关键的芯片制造工具，而这些限制预料将对荷兰阿斯麦和日本东京电子产生影响。
报道称，拜登政府与日本和荷兰官员已经花了几个月时间进行密集谈判，希望建立互补的出口管制制度，让日本和荷兰的公司不会成为美国《外国直接产品规则》(FDPR)针对的目标。
熟知华盛顿与东京磋商的人士指出，目前美国与日本即将取得突破，不过一名日本官员表示，由于担忧中国报复，磋商情况仍“相当脆弱”。
据报道，日本政府担心，如果东京采取美国推行的出口管制措施，中国可能会阻止关键矿物、尤其是镓和石墨的出口，而北京据信已对东京和日本企业发出威胁。
一名了解美日荷三方磋商的人士表示，虽然敲定协议“不容易”，不过美国务必审慎，勿采取导致日本与荷兰弃绝美日荷三方机制的举措。
美日荷三方机制是在美国前总统特朗普（Donald Trump）主政时期建立，以助于协调出口管制。
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