日本材料厂商寻找半导体三维封装商机
日产化学将涉足作为半导体材料之一的粘合剂，瞄准在半导体制造过程中相当于最终工序的“后工序”领域。2024年开始量产使芯片垂直堆叠、具备高性能的“三维封装”用材料。此外，昭和电工也将增产相关产品。后工序是美国英特尔等半导体世界巨头推动新技术开发的增长领域。预计市场规模到2026年比2021年增长3成，达到5600亿日元。日本的原材料企业认为这是商机，相继扩大业务。
日产化学将开始量产用于三维封装的粘合剂之一“临时粘合材料”。这种材料在加工硅晶圆时临时粘合玻璃基板。除了能承受晶圆研磨和堆叠的粘结力之外，同时具备能在不损伤晶圆的情况下剥离的性能。
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目前仅为样品供货，但计划在富山工厂（富山市）建造量产设备。这是该公司首次涉足面向后工序的业务。面向用于数据中心的图形处理器（GPU）等需要较高性能的半导体进行销售。
半导体制造大体上分为在晶圆上刻画电路的前工序，以及将晶圆切割为芯片，以树脂加以覆盖的后工序。在前工序，半导体厂商围绕通过缩小电路线宽来提升性能的“微细化”技术的开发展开竞争，但性能提高不断放缓。在所需投资不断增加的同时，通过多芯片的高效堆叠来提升性能的三维封装正受到行业的关注。
日产化学涉足前工序用的材料。在用于准确蚀刻电路的“防反射材料”领域，在亚洲掌握7成份额。关于后工序用材料，将以粘合剂为开端增加产品线，到2024年使三维封装材料的营业收入达到10亿日元左右。
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此外，涉足化学品销售的也认为，在三维封装领域，自身产品的商机将增加。长濑产业涉足防止芯片脱落的“封装材料”，已开始研发芯片数量增加也不易产生曲翘的产品。
已进入后工序的昭和电工将投入约100亿日元，增产作为印刷布线基板材料的“覆铜层压板”。昭和电工将在下馆事务所（位于茨城县筑西市）和台湾的基地新设置生产设备，在2025年之前将产能增至目前的2倍。在成为基板的覆铜层压板上堆叠多层芯片，需要不易发生曲翘的性能。昭和电工的产品不易发生曲翘，但将进一步改良。
昭和电工在作为前工序的电路形成等所需的高纯度气体领域排在世界首位。2020年投资约9600亿日元，收购了在后工序具有优势的日立化成（现为昭和电工材料）。在覆铜层压板领域排在全球份额首位，还将瞄准属于增长领域的三维封装用材料。
住友电木将在中国建设面向封装材料的树脂新工厂。投资66亿日元，在中国江苏省建设新工厂，将产能增加3成。计划2024年度启动生产，在作为封装材料最大市场的中国争取需求。还将研发面向三维封装的封装材料树脂，为充分密封堆叠起来的芯片而加以改良。
调查公司富士经济（位于东京中央区）预测称，封装材料等后工序使用的半导体材料的世界市场到2026年将达到42亿美元，比2021年增长30％。市场规模仅为前工序的10分之1，增长率也基本相同，但在英特尔和台积电（TSMC）等推进三维封装开发的背景下，新商机备受期待。
台积电6月在日本茨城县筑波市建立了研发基地，将与电子零部件厂商揖斐电、半导体材料厂商JSR和东京应化工业等日本企业合作，推进三维封装所需的材料和设备的开发。由于与具有一定成绩的企业合作，有可能在新一代产品的量产等方面占据优势。
现在的半导体材料以面向前工序为主战场。为了防止异物进入半导体厂商的清洁车间，材料成分的细致管理受到考验。日本材料厂商的周密品质管理获得高度评价，在三维封装等后工序领域，有望对市场开拓构成支撑。
同时也存在课题。后工序的市场规模小于前工序，产品单价也低于前工序用材料，目前业务规模很小。需求的预判和先行投资变得重要。半导体业界团体SEMI Japan表示，“在后工序，抢先满足追求小型化的智能手机、重视耐热性的汽车等最终产品企业的要求的响应能力受到考验”。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）臼井优衣
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