美国有个半导体“去中国化”5年计划？
围绕半导体技术的对华出口管制，美国政府将当初决定针对韩国和台湾企业的1年适用豁免改为无限期，允许韩国和台湾企业的中国工厂引进美国技术。美国为了避免短期内局面混乱，暂时放宽管制，似乎是静下心来通过5年计划推进去中国化。
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| 资料图，美国总统拜登手拿芯片。REUTERS （2021年） |
韩国三星电子的西安工厂位于中国陕西省省会西安市中心西南约30公里处，过去的1年里在加快运入半导体制造设备。这是因为美国政府的豁免措施在今年10月份到期，出现无法扩张生产设备的风险。
美国企业也要求延长豁免期限
该工厂生产用于数据存储的半导体“NAND型闪存”，向中国的智能手机和个人电脑工厂供货，产品也被大量用于苹果、惠普和戴尔等美国IT设备公司的最终产品。
在中国拥有半导体工厂的三星、SK海力士和台积电通过游说活动，强烈要求美国政府延长豁免期限。美国企业也发出了要求延长豁免期限的呼声。
苹果公司盈利能力最强的iPhone手机，80%以上在中国生产。惠普和戴尔在中国的生产比率也很高，如果无法从韩国和台湾企业的工厂采购尖端半导体，生产计划可能会被迫推迟。
美国政府内部主管出口管制，被视为对华强硬派的商务部长吉娜·雷蒙多在8月访华之前，听取了涉足在华业务的100多名美国企业高管的意见。此举意在了解对华管制对企业活动产生的影响。
美国政府意图延缓中国尖端半导体的开发，使得美国在中美竞争中占据有利地位的大方针并未改变。此次之所以将管制豁免改为无限期，是因为考虑到如果在短期内推进去中国化，将对美国本国造成巨大的危害。
吉娜·雷蒙多9月在美国联邦国会针对半导体战略强调，“这是一个宏伟的愿景，5年后应该能够达成很多目标”。
支援美国国内半导体制造的520亿美元巨额补贴的发放期限为5年。吉娜·雷蒙多所说的“很多目标”意味着吸引韩国和台湾企业等对美国的半导体投资，为美国重新成为半导体强国铺平道路。
此次获得无限期延长豁免的韩国和台湾企业也将着眼于中长期的去中国化。三星内部具有到2028年完成西安工厂的投资回收计划，具体是以遵守美国法规的形式停止追加投资尖端半导体，在维持工厂运行的同时，分阶段降低在中国的生产比例。
政府和企业的时间轴就5年达成一致。根据美国政府想定的“去中国化5年计划”，企业方面也正在调整事业计划。
印度希望在美国企业的产品代工方面取代中国。印度报业托拉斯通讯社(PTI)报道称，该国产业政策负责人表示，“苹果公司将于5年内使iPhone在印度的产量扩大至目前的5倍”。美国证券公司的推算显示，到2028年，iPhone的30%以上将在印度生产。
技术通过跳槽人员流出
不过，事态是否会按照美国政府的计划发展尚不明朗。中国方面正投入巨额资金，加紧积累半导体技术。
华为在8月推出了搭载7纳米半导体的智能手机。7纳米技术是美国政府的管制对象。美国技术以某种形式被使用的可能性很高，这被认为是绕过了美国的出口管制。
虽然与台积电和三星已进入量产阶段的3纳米技术相比落后5年左右，但中国的半导体技术正在稳步提高。
中国半导体厂商的技术顾问表示，“美国的管制存在漏洞，例如存在经由第三国进口设备等途径”。从韩国和台湾前往中国的半导体技术人员也络绎不绝，技术通过跳槽者外流的情况也不会停止。
为了防止这种多层次的技术外流，美国政府10月17日出台了防止经由第三国的半导体技术外流的进一步的管制强化政策。发现漏洞就将其堵住，忙于临难抱佛脚式应对的美国政府的去中国化计划将是与时间的赛跑。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）飞田临太郎 华盛顿、细川幸太郎 首尔
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