台积电半导体或通过第三方流向华为
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美国针对中国通信设备巨头华为技术的半导体出口限制出现了“漏洞”。有分析指出，世界半导体代工巨头台积电（TSMC）的尖端半导体可能通过其他中国企业流入了华为。确保制裁的有效性成为一个重要课题。
10月中旬以后，欧美媒体报道称，加拿大调查公司TechInsights拆解的结果显示，从华为面向人工智能（AI）的半导体“昇腾910B”中发现了似乎是台积电制造的芯片。
该芯片的电路线宽为7纳米，属于尖端产品。由于安全保障上的担忧，美国政府自2020年9月中旬以后，原则上禁止向华为供应使用美国生产的制造设备等生产的半导体。
台积电在10月23日的声明中明确表示，自制裁实施以来未向华为供货，并表示“目前没有成为（美国政府的）调查对象”。华为方面也否认了向台积电下单。
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路透社10月26日报道称，因中国大陆半导体设计公司算能科技为昇腾910B提供了芯片，台积电已停止向算能科技供货。据悉算能科技与加密货币挖矿设备的主要供应商中国比特大陆（Bitmain）有关系。
不过，算能科技10月27日也否认了与华为的直接或间接交易，并表示已向台积电提交了调查报告。尽管流通路径尚不明确，但台积电的半导体被认为有可能通过外部第三方迂回流向了华为。
民间大型智库台湾经济研究院的刘佩真分析称：“美国制裁在执行过程中出现了‘漏洞’”。台积电是全球最大的半导体代工企业，专注于承接其他公司的订单。要掌握通过客户迂回流通的情况，存在难度。
台积电的近7成客户是美国苹果及美国英伟达等北美企业，预计2024年度（截至12月）的营收将增长近30%，主要得益于AI需求。继续供应疑似被挪用的产品缺乏必要性，即使失去部分业务，对短期的影响似乎也比较有限。
AI半导体是美国对华半导体制裁的核心之一，今后是否会引发进一步的制裁成为焦点。美国国会众议院中国问题特别委员会主席约翰·穆勒纳尔（John Moolenaar）在10月23日的声明中强调，此次情况表明“美国出口管理的惨重失败”，呼吁美国政府立即采取措施。
台湾经济研究院的刘佩真指出，要使制裁具有实效性，“企业所能做的有限，改善美国政府（对企业等）的支持措施以及包括第三国（地区）在内的出口管理会更有效”。
台积电在尖端半导体生产方面的竞争力压倒了竞争对手美国英特尔和韩国三星电子等，几乎完全占据了急速增长的AI需求市场。根据制裁的走向，其业务可能会受到更广泛的影响。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 台北报道
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