Resonac控股社长：日本材料支撑尖端半导体
全球正在竞相开发尖端半导体。经历过半导体产业衰落的日本也计划在尖端领域重振雄风。支撑全球半导体生产的日本材料企业将如何为进一步提高处理能力的尖端半导体开发做出贡献？就此采访了昭和电工和昭和电工材料(原日立化成)合并后于1月成立的Resonac控股(HD )的社长高桥秀仁。
记者：日本在材料领域竞争力的源泉是什么？
高桥秀仁：日本半导体材料的优势是(通过与客户沟通掌握需求、彻底增加功能)互相磨合。本公司也追求具有较高功能性的材料。(通过昭和电工和日立化成的垂直整合)可以追溯至原料，加快满足半导体厂商要求的研发。约100种覆铜箔层压板和半导体研磨材料等有望产生协同效应。
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现在日本政府仍可以挥舞(日本半导体的)旗帜，正是因为日本的材料具有优势。在制造半导体产品的全部工序中，除了作为基板的硅晶圆和用于形成电路的光刻胶(感光剂)之外，日本企业还控制着大部分后工序材料。世界也不得不依赖日本。此外，维持产业基础在经济安全保障上也具有意义。
记者：将芯片立体堆叠起来、使之具备高性能的“三维封装”等“后工序”的成长性如何？
高桥秀仁：在晶圆上刻画电路的前工序(提高处理能力的微细化)日趋困难。以后将是性价比的问题。或许正在出现相比电路的微细化,通过后工序的努力来提升功能更适宜这一风潮。在半导体产业，与前工序相关的半导体制造设备和晶圆掌握着巨大的利润，但如果后工序的市场扩大，将给我们带来获取利润的良机。
记者：对于开拓半导体市场，将描绘怎样的战略？
高桥秀仁：从零开始研发并进入市场的障碍很高。后工序的生产投资也将增加。过去每个项目的投资仅为20亿～30亿日元，但目前已达到100亿日元的规模。某些材料领域有可能发生合纵连横。我希望届时发挥核心作用。还在主导寻求掌握下一代技术的企业联盟。
记者：智能手机等需求正在下降。
高桥秀仁：在半导体周期导致需求下滑的局面下，即使需求萎缩也没有办法。对于2024年半导体，乐观论调很多。为了挑战下一座山，有必要增加产能。完全没有抑制投资的想法。(力争在日本国内生产最尖端半导体的) Rapidus有可能成为主要客户之一。还有可能展开研发合作。
高桥秀仁：1986年（昭和61年）毕业于东京大学经济系，进入三菱银行(现三菱 UFJ银行)。2015年进入昭和电工(现为Resonac控股)，2017年担任董事。自2022年起担任现职。生于东京，现年60岁
记者为日本经济新闻（中文版：日经中文网）冲永翔也
记者观点：成本优势影响份额的确保
由于全球的去碳化潮流，纯电动汽车（EV）有望实现增长。这种电池的核心部件曾是日本材料制造商的强项。但是，如今在供应能力和价格竞争力上输给中国企业，让出首位宝座的产品也占大半。正在丧失过去的势头。
在半导体领域，这一教训或许能发挥作用。此外，还存在因中美对立等导致的供应链断裂。能否为了在世界各地的客户附近构筑供应体制而推进分散投资、同时通过日本擅长的磨合来生产满足功能性和成本要求的产品将受到考验。
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